PCBA離線清洗機(jī)
該設(shè)備結(jié)構(gòu)緊湊，全封閉設(shè)計(jì)，一體化綜合性清洗機(jī)。主要用于PCBA焊后助焊劑殘留物的清洗，噴淋清洗方式，清洗批量中等，清洗后的表面潔凈度高。
產(chǎn)品詳情
product details產(chǎn)品特點(diǎn)
一鍵式操作
一鍵式操作，PLC及觸摸屏控制，整個(gè)清洗過(guò)程全自動(dòng)完成，無(wú)需人工干預(yù)
清洗漂洗烘干一體
同時(shí)實(shí)現(xiàn)清洗—漂洗—烘干全部工序，設(shè)備體積小，結(jié)構(gòu)構(gòu)緊湊
不銹鋼結(jié)構(gòu)
不銹鋼結(jié)構(gòu)，并設(shè)有工藝觀察窗口，清洗過(guò)程一目了然，實(shí)用美觀
噴淋壓力可調(diào)
噴淋壓力可調(diào)，適合不同清洗要求的工件清洗
循環(huán)過(guò)濾系統(tǒng)
設(shè)備具有清洗漂洗液體實(shí)時(shí)循環(huán)過(guò)濾系統(tǒng)，大大提高液體利用效率
自動(dòng)液體配比系統(tǒng)
自動(dòng)液體配比系統(tǒng)及加熱系統(tǒng)，方便快捷，減少人為操作
能耗低噪音小
設(shè)備能耗低，運(yùn)行噪音小，無(wú)污染，環(huán)境友好
運(yùn)行成本低
配合高效水基清洗劑使用，液體消耗量小，運(yùn)行成本低
產(chǎn)品參數(shù)
| 序號(hào) | 項(xiàng)目名稱 | 技術(shù)指標(biāo) |
| 1 | 機(jī)器尺寸 | L1400 × W1100 × H1830(mm) |
| 2 | 清洗內(nèi)腔尺寸 | L890 x W620 x H715(mm) |
| 3 | 清洗籃規(guī)格 | 810 x W560 x H100(mm)雙層設(shè)計(jì) |
| 4 | 機(jī)器功率 | 約28kw |
| 5 | 控制方式 | 觸摸屏+PLC控制 |
| 6 | 機(jī)身材質(zhì) | 304不銹鋼材料 |
| 7 | 網(wǎng)帶材質(zhì) | 304不銹鋼材料 |
| 8 | 電源要求 | AC380V 50HZ 65A |
| 9 | 氣體要求 | 0.45Mpa～0.7Mpa |
| 10 | 重量 | 約600kg |
| 11 | DI水質(zhì)要求 | >15MΩ |
| 12 | DI進(jìn)水量要求 | 0.5 m3/h |
| 13 | 噪音 | < 70 Db |
| 14 | 噴淋壓力 | 30-40psi |
| 15 | 產(chǎn)品厚度（最大、?。?/span> | 0-100mm |
| 16 | 產(chǎn)品重量 | 小于10kg |
| 17 | 化學(xué)水洗段水箱溫度 | 25-75℃ |
| 18 | 烘干溫度 | 最高99° |
| 19 | 噴管安裝方式 | 快速接頭方式，便于更換 |
| 20 | 自動(dòng)加液系統(tǒng) | 有 |
| 21 | 水管安裝方式 | 快接方式，便于維修 |
| 22 | 化學(xué)液回收及過(guò)濾 | 0.45μm (過(guò)濾錫膏、松香、助焊劑等微小顆粒的污染物) |
| 23 | DI水排放過(guò)濾 | 0.45μm (過(guò)濾錫膏、松香、助焊劑等微小顆粒的污染物) |
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半導(dǎo)體封裝清洗機(jī)JEK-580SC
SIP系統(tǒng)級(jí)封裝SIP系統(tǒng)級(jí)封裝、WLP晶圓級(jí)封裝、FCCSP倒裝封裝、PANEL板級(jí)封裝等IC載板GBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC載板等臺(tái)灣進(jìn)口PP板整機(jī)采用臺(tái)灣進(jìn)口PP板制作，基于PP材料良好的抗氧化性，機(jī)器即使使用多年后，外觀與內(nèi)部依然如新機(jī)獨(dú)立的雙水箱設(shè)計(jì)獨(dú)立的雙水箱設(shè)計(jì)，可兼容水洗工藝和清洗液工藝程清洗。
PCBA清洗機(jī)JEK-650CL
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2022-09-14
水洗錫膏怎么樣，選購(gòu)時(shí)要考慮什么
作為各大行業(yè)中會(huì)使用的清洗產(chǎn)品，水洗錫膏也是備受關(guān)注，很多用戶或許對(duì)產(chǎn)品的了解不多，在對(duì)產(chǎn)品選購(gòu)之前，還應(yīng)該對(duì)產(chǎn)品做好了解，并且選購(gòu)的時(shí)候要考慮多個(gè)方面，之后才能選購(gòu)到合適的產(chǎn)品，能確保帶來(lái)更好的應(yīng)用效果。
2025-10-09PCBA板清洗代工：專業(yè)外包服務(wù)的質(zhì)量保障與成本優(yōu)化
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2024-09-19半導(dǎo)體封裝清洗機(jī)的優(yōu)勢(shì)與應(yīng)用
半導(dǎo)體封裝清洗機(jī)是一種專門用于清洗半導(dǎo)體器件和集成電路封裝的設(shè)備。隨著科技的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體封裝技術(shù)也在不斷發(fā)展，對(duì)清洗設(shè)備的要求也越來(lái)越高。以下是一些半導(dǎo)體封裝清洗機(jī)的優(yōu)勢(shì)與應(yīng)用： 高效清洗能力 快速去除雜質(zhì)：等離子清洗機(jī)利用高能量和高活性的等離子體，能夠迅速有效地去除芯片表面和封裝材料上的各種雜質(zhì)，如氧化物、有機(jī)物及殘留的磨料顆粒?！ 》肿铀角鍧崳旱入x子體清洗可以達(dá)到分子水平的污漬去除，通常厚度在3nm～30nm之間，確保芯片表面的絕對(duì)清潔?！ o(wú)損清洗 非接觸式清洗：等離子清洗機(jī)采用非接觸式清洗方式，不會(huì)對(duì)芯片和封裝材料造成任何物理?yè)p傷，保證了產(chǎn)品的完整性和可靠性?！ ”Ｗo(hù)材料特性：在不破壞芯片及其他所用材料的表面特性、電特性的前提下，有效去除有害沾污雜質(zhì)物?！ …h(huán)保節(jié)能 無(wú)溶劑、無(wú)廢水：等離子
2025-08-26IGBT清洗機(jī)：功率半導(dǎo)體器件可靠性的守護(hù)者
IGBT清洗機(jī)作為專門針對(duì)功率模塊清洗而設(shè)計(jì)的設(shè)備，能夠有效去除焊接過(guò)程中產(chǎn)生的助焊劑殘留、錫珠和污染物，確保模塊的絕緣性能和散熱性能。本文將深入探討IGBT清洗機(jī)的技術(shù)特點(diǎn)、清洗工藝、選型要點(diǎn)及行業(yè)應(yīng)用，為您提供全面的解決方案。